關鍵詞:LOCTITE ABLESTIK ABP 2024是一款絕緣芯片粘結膠。
描述:LOCTITE ABLESTIK ABP 2024是一款絕緣芯片粘結膠。
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樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 2024是一款絕緣芯片粘結膠。可用于圖像芯片傳感器的粘結。260℃回流焊是低揮發。
技術信息組分數量單顏色紅色粘度13,000mPa?s固化條件30 minutes @ 150°C拉伸模量,25℃510MPa體積導電率4.7×1016
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