樂泰 LOCTITE ECCOBOND FP4526(known as HYSOL FP4526 )是專為倒裝芯片應用而設計開發的毛細流動型底部填充材料。
優異的潤濕性
優異的附著力
低粘度
快速流動性
技術信息 | |
CTE, Above Tg | 101 ppm/°C |
CTE, Below Tg | 33 ppm/°C |
固化時間,@165℃ | 15分鐘 |
彎曲模量 | 8500N/mm2(1232500psi) |
玻璃化溫度(Tg) | 133℃ |
粘度,博勒菲,錐型和板型,@25℃ Spindle 52, speed 10 rpm | 4700mPa.s(cP) |