樂泰 ECCOBOND FP4530
樂泰 LOCTITE ECCOBOND FP4530(Known as Hysol FP4530)是專為CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片而開發的高可靠性底部填充材料。 在固化過程中，本產品會由藍色轉變為綠色，便于進行確認。
與小間隙尺寸兼容
可快速固化
可在具有25μm的間隙的flex應用中倒扣芯片
固化后材料顏色將從藍色變為綠色
技術信息 | |
CTE, Above Tg | 150 ppm/°C |
CTE, Below Tg | 46 ppm/°C |
固化時間, @ 160 °C | 7 分鐘 |
玻璃化溫度 (Tg) | 145 °C |
粘度，博勒菲，錐型和板型, @ 25°C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500 mPa.s (cP) |
電話021-68753051
郵箱master@zhenweihg.com
地址上海市江場西路299弄中鐵中環時代廣場4號105室
