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RT 模剪切強度

20kgf

熱膨脹系數

48 ppm/°C

熱膨脹系數，高于Tg

140 ppm/°C

可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-)

9ppm

可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+)

9.ppm

可萃取出的離子含量, 鉀 (K+)

9ppm

固化方式

加熱

導熱性

0.4 W/mK

應用

芯片粘結

拉伸模量, @ 250 °C

116N/平方毫米 （16800磅/平方英寸）

熱模剪切強度

3.5kgf

粘度，博勒菲 CP51, @ 25°C Speed 5 rpm

11500 mPa.s (cP)

觸變指數

4.4