樂泰 ABLESTIK ABP 8068TB
樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導電要求半導體封裝設計的半銀燒結芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應力，這對于高端功率封裝的熱性能和可靠性至關重要。此種材料的熱性能可與焊膏產品的熱性能相媲美。
無樹脂流出
良好的加工性
在銀，PPF，金和銅基板上使用時具有良好的燒結性能單組分
技術信息 | |
熱膨脹系數 | 25 ppm/°C |
固化方式 | 加熱固化 |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 11500 mPa.s (cP) |
觸變指數 | 5.5 |
電話021-68753051
郵箱master@zhenweihg.com
地址上海市江場西路299弄中鐵中環時代廣場4號105室
