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伴隨電子產(chǎn)品追求更小型化、更高密度設(shè)計(jì)、集成化、多功能的趨勢，對電子產(chǎn)品的長期可靠性而言，保護(hù)其不受跌落撞擊、熱沖擊、水汽和其他可能會(huì)損壞電子產(chǎn)品因素的影響至關(guān)重要。底部填充已逐漸成為高可靠性電子產(chǎn)品必要保護(hù)，加固補(bǔ)強(qiáng)工藝。

我們可以提供底部填充方案包括了從用于BGA、CSP、PoPS、LGA和WLCSP的毛細(xì)流動(dòng)材料到提高倒裝芯片可靠性的填充材料，從而滿足器件加固、補(bǔ)強(qiáng)的所有要求。

對于不需要完整底部填充的應(yīng)用，邊角補(bǔ)強(qiáng)（Cornerbond）與邊緣補(bǔ)強(qiáng)（Edgebond）技術(shù)則是更高性價(jià)比的解決方案，可以提供強(qiáng)大的周邊加固作用，同時(shí)具備自動(dòng)定位能力。

同時(shí)可以提供不可返修底部填充(Non-reworkable underfill)，可返修底部填充(reworkable underfill)，耐回流焊底部填充(Reflow resistance underfill)方案。