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目前電子元器件組裝朝著小型化方向不斷發展，小型化包封元件不僅規格更小，而且功能高度集成，功率型器件產生更多的熱量給電子器件產品及設備集成的導熱解決方案帶來越來越高的的挑戰。合適的熱管理設計及導熱材料的選擇是每一位產品設計工程師必須考慮的問題。

我們可以提供各種形式的導熱界面材料，例如有機硅導熱凝膠，有機硅導熱墊片，導熱絕緣墊片，導熱硅脂，無硅導熱Putty，無硅導熱墊片，導熱相變材料，導熱灌封膠，導熱結構粘結膠等。不同類型的導熱材料能夠滿足多樣的導熱結構設計，增加器件，設備的散熱性能，延長使用壽命。